| GDM2 全自动高速固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 双头UPH：25-50K/H （现实产能取决于晶片与基板尺寸及造程工艺要求） | ||||||||
| 固晶地位精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 3*5-20*20mil | ||||||||
| 合用支架尺寸 | L:150-480mm W：100-280mm | ||||||||
| 设备表型尺寸（L*W*H | 3620（正面长）*1540(侧面纵深)*2202(高度)mm | ||||||||
| GDM2 全自动高速固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 双头UPH：25-50K/H （现实产能取决于晶片与基板尺寸及造程工艺要求） | ||||||||
| 固晶地位精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 3*5-20*20mil | ||||||||
| 合用支架尺寸 | L:150-480mm W：100-280mm | ||||||||
| 设备表型尺寸（L*W*H | 3620（正面长）*1540(侧面纵深)*2202(高度)mm | ||||||||