万象城AWC

半导体点胶机D-Semi-全自动高速点胶机-GKG万象城AWC精机

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高速精密点胶设备及精密阀体
D-semi
产品特点

D-Semi是GKG凝聚主题技术的创新性半导体利用设备,同时兼具0.25um激光沉复精度的测高能力,让您亲身享受到D-Semi在半导体领域高品质、高良率、高不变性的美满点胶履历。

产品利用

半导体点锡,BGA焊球强化、MEMS、QFN等半导体领域

产品参数
D-semi
X/Y/Z沉复定位精度
X/Y/Z Repeat Position Accuracy
±5um@3sigma(CPK≥1.33)
活动驱动方式
Motion-Driven Mode
直线电机Linear Motor(XY)+伺服电机Servo Motor(Z)
XY 最大速度
XY Maximum Speed
1200mm/s
点胶领域
PCB Max/Min Size
300*200mm
最幼点径100±20um
机械表形尺寸
Machine Dimensions
1710*1400*1880mm




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